近年来，手机市场竞争越来越残酷，行业越来越透明化。人们不仅关心一个手机的品牌、质量，也很慢慢对手机硬件模块背后的供应商表现出了浓厚的兴趣。一个智能手机爱好者应该可以对各款手机的处理器、GPU、甚至处理器架构如数家珍。
高通、联发科、猎户座、海思等处理器的名字已经是耳熟能详，人们对于它们各自的旗舰，性能可谓是了如指掌。
那么在这些处理器平台的背后，有一家凌驾于它们之上的公司不得不提，那就是精简指令CPU企业ARM。市面上所有的移动处理器全都是采用ARM的架构，连高通这样处理器平台的龙头企业也是基于ARM架构深度开发的。对了，秒天秒地的苹果A系列处理器也同样是基于ARM架构改进和深度开发的。
近日，ARM祭出了其面向2018的年度新品：Cortex-A75，Cortex-A55和Mali-G72。
相对于2017年被广泛使用的Cortex-A73、Cortex-A53和Mali-G71，这被官方称为三剑客的新品有什么提升呢？
神威剑客：Cortex-A75
A75大核，作为性能担当，同时也是基于全新 DynamIQ 技术的首款高性能 CPU。在相同频率下，Cortex-A75 比 Cortex-A73 性能提升20%。这就十分厉害了，我们知道决定CPU性能的两个主要因素就是架构和频率。提升CPU性能的方式当然就是尽可能提高频率并且升级架构。但是因为频率越高，发热量功耗就越大，想要提升频率，只能依靠更小的制程来做到。所以如今手机旗舰级的处理器频率大多在2.4Ghz左右，14nm制程工艺。Cortex-A75能够在同样的频率下相比Cortex-A73提升20%的性能，这已经十分可观。而随着10nm的工艺马上就要与大家见面，在频率上已经可以接近3Ghz了，这样算来到时使用Cortex-A75架构的处理器在性能上面的提升将是十分巨大的。
目前主要使用ARM公版架构的，就是海思和联发科，ARM这次的新架构发布，他们将是最大的受益者。不过此前曝光的麒麟970已经确认使用Cortex-A73 并且使用10nm工艺，而联发科的10nm工艺处理器平台Helio X30也是使用的Cortex-A73 并且才刚刚上市。所以他们两家可能还需要一段时间才会升级到Cortex-A75。
目前可以期待的就是高通骁龙845，已经确定会基于Cortex-A75架构自主研发新的架构，三星猎户座肯定也会跟进，明年移动处理器的运算能力将又上升一个台阶。不过我们应该能够提前大致了解到他们的处理能力，不是通过预估，而是苹果马上将要发布的A11处理器。（综合实力来说，高通骁龙835与A10Fusion大概处于同一水平。）（斜眼）
通天剑客：Cortex-A55
作为小核心的A55，这次也是在内存性能上直接翻倍，并且能效比比如今最受欢迎的小核Cortex-A53还高出15%。也就是以后的处理器在仅使用小核心运行时，有更高的性能同时还能更省电。
这次更新的重点其实是来自Cortex-A55的扩展性，相比Cortex-A53高了10倍。其实就是可以任意数量的核心组成一个簇，最多8核。这是什么概念呢，就是如果联发科继续走堆核心路线的话，基于联发科的三个簇设计，可以使用Cortex-A53架构堆到24核心。当然有没有必要这么做又是另外一回事了。
不过这样的扩展性倒是拯救了big.LITTLE架构，8核心设计的话，可以灵活的选用一个大核加七个小核，甚至三个大核加五个小核。这会提高处理器面对各种互联网设备的精准性，精确的把控功耗和性能之间的平衡。
俊逸剑客：Mali-G72
显示核心Mali-G72相较于上一代Mali-G71性能提升40%，能效提升25%，芯片面积效能提升20%，机器学习效率提升17%。Mali-G72目前已经确定会用在麒麟970和三星Exynos 8895上。麒麟970上会使用8核Mali-G72，性能可以说是十分强劲。可怕的是三星对于GPU堆料的执念，Exynos 8895上已经把Mali-G71堆到了20核心，那么下一代处理器会怎么堆Mali-G72呢？十分期待（斜眼）
图形处理的提升最直接能感受到的当然是游戏，目前主打高画面质量游戏并不是很多，但是就拿目前最火的《王者荣耀》来说，依然很多手机并不支持高帧率模式（60FPS），并且有的手机就算是有高帧率模式在团战时依然会降低到40FPS。相信Mali-G72架构的图形处理能力能够轻松应对目前的游戏，毕竟ARM也在高呼高保真游戏。至于下一代虚拟现实必然也是能够支持，毕竟骁龙820都能够支持现在的Daydream平台。
Cortex-A75 + Cortex-A55 + Mali-G72三剑合璧
目前看来，高通和三星都自主研发，海思和联发科才刚刚跟进,所以真正的三剑合璧必然是海思和联发科2018年的产品.不过最先与大家正式见面的应该是Mali-G72 图形处理核心，就在华为马上要发布的Mate 10上。期不期待？
