2020年6月10日，英特尔正式推出了采用英特尔混合技术的“Lakefield”酷睿处理器，包括酷睿i5-L16G7、酷睿i3-L13G4两款产品。
Lakefield处理器最大的突破在于使用了英特尔Foveros 3D封装技术和混合CPU架构，可以实现出色的功耗和性能可扩展性。10mm单个Sunny Cove内核，可以支持运行需求更高的工作负载和前台应用，而4个低功率Tremont内核可在功耗和性能优化之间取得平衡，以支持后台任务。 关于这一技术，零镜网此前曾经做过相关的技术解读。
通过Foveros 3D封装技术，Lakefield处理器将两个逻辑芯片和两层DRAM进行三维堆叠，从而将封装面积减小了最多56%，将芯片尺寸做到了12mm×12mm×1mm的水平，大约只相当于一角钱硬币。内存一体封装又进一步缩小了主板尺寸，相比传统产品主板尺寸减小最多47%。
同时，Lakefield处理器混合CPU架构支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，以便在正确的内核上运行正确的应用，有助于将每SoC功耗性能提高多达24%，将单线程整数计算密集型应用程序性能提高多达12%，从而加快应用加载速度。同时，其工作功耗更低，TDP功耗仅为7W，SoC待机功耗更是低至2.5mW，相比Y系列处理器降低多达91%。这意味着在同等内置电池容量的情况下，下一代PC的续航时间更长。
同时，Lakefield处理器也拥有英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性，为PC在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。在此基础上，OEM厂商可以更灵活地设计产品外形，包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备，以提供用户期望的PC体验。
英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理Chris Walker谈到Lakefield处理器时表示： “英特尔的愿景是通过基于体验的方法设计具有独特架构和IP组合的芯片，进而推动PC行业发展。通过与合作伙伴加强联合设计，我们为这些处理器赋予了释放未来创新型设备类别的巨大潜能。”
据悉，目前英特尔已经联合联想、三星分别基于Lakefield处理器推出了创新性PC产品，即首款具有可折叠OLED显示屏的全功能PC联想ThinkPad X1 Fold，预计将在今年发货；另一款是三星Galaxy Book S，有望从六月开始在特定市场销售。 对于下一代PC的体验，你是不是更期待了呢？
