联发科在过去一年多时间里，可以算是表现最好的移动SoC厂商，已经连续多个季度位居出货量第一。根据其第三季度财报，借助5G升级热潮，联发科在移动手机SoC市场的年增幅高达72％。特别是在今年第二季度，其市场占有率甚至达到了43％。
不过，我们也应该注意到，虽然联发科之前推出的天玑1×00系列虽然扭转了消费者的印象，并且被智能手机厂商广泛采用，但是在与高通骁龙888、三星Exynos 2100等竞争对手的旗舰芯片的竞争中，还没有拿下平等的位置。在这种情况下，联发科依然需要在旗舰芯片拿出更好的产品，来让自己市占率第一的位置更加稳固。
今天，联发科官宣了下一年度的旗舰级SoC天玑9000，将在未来一年与高通及三星的旗舰芯片正面竞争。产品需要从1直接跨到了9，可见联发科对这款产品的信心。
首先是工艺方面，凭借近水楼台的优势，联发科天玑9000率先采用了台积电4nm制程工艺。从目前来看，这已经是移动SoC领域可以采用的最好的制程，相比竞争对手可以取得一定优势。
其次是规格方面，天玑9000采用了新一代ARMv9架构CPU，拥有1个最新设计的Cortex-X2超大核，频率高达3.05GHz；3个Cortex-A710大核，频率为2.85GHz；4个Cortex-A510能效核心，频率1.8GHz。同时，其还提供了对LPDDR5X内存的支持，拥有7500Mbps的内存传输速率。GPU方面，天玑9000拥有10个核心的Mali-G710，支持移动端光追和180Hz FHD+显示。AI方面，天玑9000搭载了联发科第五代APU，总计有6个AI处理内核，可以提供4倍的性能和效能。
这些配置为智能手机提供了超乎想象的超大计算性能，根据官方宣布的测试结果，天玑9000的安兔兔跑分已经突破百万，领先高通骁龙888大约20%。
在影像方面，天玑9000搭载了旗舰级的18位HDR-ISP图像信号处理器，最高支持3.2亿像素摄像头，处理速度高达90亿像素/秒，可以实现三个摄像头同时拍摄HDR视频并支持三重曝光。天玑9000采用了MediaTek M80 5G基带，支持3GPP的Release 16规范，不过其只支持Sub-6GHz 5G全频段网络，不支持毫米波标准（在我看来毫米波在智能手机上的实际应用价值非常小）。此外，天玑9000还首发支持蓝牙5.3，同时支持Wi-Fi 6E 2*2 MIMO、北斗Ⅲ代-BIC GN55导航等。
虽然还没有看到高通和三星的下一代旗舰的具体规格，但是结合目前的预测情况，我们认为联发科天玑9000在明年的旗舰竞争中应该能够取得不错的成绩，特别是在成本和最新制程产能两方面的优势加持下。当然，我们更期待的是，在联发科全面发力的情况下，明年各家的旗舰智能手机定价不要那么“激进”！
