IFA明天将在德国柏林开展，今日已经有媒体在柏林展场拍到了华为布展的情况，海报、官方效果图以及正式型号LOGO一览无余。
尤其是麒麟970位于人脑位置的设计，无疑印证了此前大家的猜测，华为所谓即将发布的AI芯片就是麒麟970。
此前，爆料大神Roland Quandt已经在推特上泄露过麒麟970的一些箱信息，其中最让大家兴奋的，绝对是超高的集成度，它侧面反映出麒麟970的实力。
具体来说则是内建55亿颗晶体管，与之相比酷睿i7处理器也就20亿左右，所以余承东表示复杂程度超过Intel处理器真不是盖的。但得益于台积电10nm工艺先进工艺，SoC芯片面积只有大约100平方毫米，也就差不多指甲壳大小。
和对手相比，麒麟也算是有容乃大，骁龙835集成31亿晶体管，苹果A10是33亿。
55亿晶体管赋予了970?8颗核心和12核GPU的规格，同时集成1.2Gps LTE基带，Ca.18(4.5G，Pre 5G)，以及双ISP图像信号处理。
华为强调，借助于单独设计的AI处理单元的计算能力，麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务，同时减少50倍的功耗，所以称麒麟970为AI芯片。
据推测，麒麟970将在10月16日搭配Mate 10首发。
