日前，数码博主@i冰宇宙曝光了一张高通的邀请函，邀请函显示，高通将于2017年12月4-8日在夏威夷毛依岛举行第二届骁龙技术峰会。不出意外的话，高通下一代旗舰处理器骁龙845应该会在峰会上亮相。
根据此前曝料，骁龙845将进行全方位升级，继续采用三星10nm工艺制造，CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心。高性能核心用上Cortex-A75魔改架构是意料之中的，公版的架构都可以确定能够比Cortex-A73提升20%，高通魔改版本预计能够提升25%。所以骁龙845处理器的Geekbench 4单线程得分会在2600-2700分之间，相比较于骁龙835处理器提升约25%。小核心没有用上Cortex-A55是比较遗憾的，毕竟A55的能效比比A53还要低15%，并且具有更好的扩展性。
GPU升级为Adreno 630，具体表现不用担心，高通在GPU方面一直是稳定第一的。
网络方面，整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps。（达到了华为麒麟970目前的水准）
根据以往的规律，首批搭载高通骁龙845处理器的手机预计将会在2018年年初发布。其中三星凭借其代加工优势，其下代旗舰Galaxy S9或将继续首发845处理器。
三星Galaxy S9近日也被曝光，如下图，三星S9将使用上更高的屏占比，从18.5：9升级为19.5：9，不仅更加细长，额头和下巴也进一步收窄。背面指纹移到了中间。
虽然还有一段时间才会发布，大约在明年2月。但我们应该对美好的事物保持一定期待，对吧。
怎么样，有没有十分期待呢？
