“A country does not have permanent friends, only permanent interests.”（没有永远的朋友，仅有永远的利益） 这是十九世纪英国首相帕麦斯顿的一句话，成为了英国外交的立国之本。国与国之间是这样，而企业与企业之间也是如此，近日英特尔的最新公告就证明了这一点，即使是最糟糕的竞争对手，在大势所趋的利益面前也可以结成合作伙伴。
经过大量的传言和随后的否认，英特尔（集成电子公司）副总裁兼客户计算组和移动计算平台总经理克里斯托弗·沃克（Christopher Walker）终于宣布，AMD和英特尔的合作，在自家的CPU处理器中，整合AMD Radeon GPU图形核心，为轻薄笔记本带来真正的独显级别体验。
Intel拿出的是第八代酷睿高性能移动版Coffee Lake-H CPU，AMD则奉上了专门定制的Vega架构GPU，都是双方的最新力作。二者都是独立存在，整合封装在同一块基板上，彼此通过PCI-E 3.0高速总线互连。就像RX Vega系列独立显卡那样，Vega GPU部分也会有自己的HBM2高带宽显存，位宽1024-bit，但是与GPU之间不是走AMD自己的互联层，Intel重新设计了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)。
这个新设计的核心是EMIB，它是一个小型的智能电桥，能够有效的连接CPU、GPU和专用显存，使异构硅在极其接近的情况下快速传递信息。可以有效的消除高度、制造和设计复杂性的影响，用以实现更小尺寸的更快、更强大、更高效的产品。同时，这也是第一个利用EMIB的消费产品。
EMIB一直是传统的服务器级FPGA技术，它的优点不言而喻，所以就有人在想它如何才能走向普通消费者。全新的英特尔?设计与封装创新技术将硅片尺寸缩小50％以上，使高性能CPU与AMD定制的独立显卡结合在一起，实现CPU与GPU之间的实时电源共享，实现最佳性能；在效率和能耗都得到有效控制下，可以实现设备轻薄化。
与英特尔的集成显卡方案对比，虽然英特尔的集成显卡解决方案很好，但显然还不足以应付不断升级的现代化工作负载以及薄型化的必要性。而AMD全新的Vega架构已经在新的Ryzen移动CPU中成功实践，所以这种独特的组合对于AMD、英特尔和消费者来说也许是三赢的局面。?
高性能处理器和图形子系统的出色的性能至关重要，它们之间的该怎样平衡才能使整个组合系统变得更薄。Intel为这个半定制的独立GPU添加了独特的软件驱动程序和接口，在平台的所有三个元素之间协调信息。它不仅帮助实时管理温度，功率传输和性能状态，而且还使系统设计人员能够根据工作负载和使用情况（如性能游戏）来调整处理器与图形之间的功率分配比例。而功率共享架构是英特尔在处理器，独立图形芯片和专用图形内存之间定制的新连接。
对于原始设备制造商来说，它提供了增加新功能的空间，创建新的电路板布局，探索新的冷却解决方案或延长电池寿命。这种新产品确实能够将通常的硅片尺寸减少到不到主板上标准分立元件的一半，这将使他们拥有更多的自由度、创造性和提供创新的轻薄设计与改善的散热。此外，该解决方案是首款使用第二代高带宽内存（HBM2）的笔记本电脑，与采用专用图形内存（如GDDR5内存）的传统独立图形设计相比，它消耗更少的功耗，占用更少的空间。能够为笔记本电脑，2合1和迷你台式电脑打开更薄，更轻的设备，同时为消费者提供令人难以置信的性能和图形。
目前，大多数发烧友的笔记本电脑都配备了英特尔酷睿H系列处理器和更高功率的独立显卡，平均高度为26毫米。新一代H系列一旦量产，就会把轻薄的笔记本电脑的趋势下降到16毫米或者更少，有些甚至可以薄到11毫米左右。从而为游戏玩家和内容创作者提供了一个更轻薄的个人电脑，使其在游戏体验和内容创作应用中享受独立的高性能图形体验。
零镜观点：
总而言之，在许多方面，双方合作是一个受欢迎的发展。虽然这种不寻常的合作已经引起了大家的关注，但我们还是有所期待。去年以来，网络上盛传英特尔与AMD的合作。只有一个来源来支持它，AMD和英特尔都守口如瓶，当时传出消息的时候还让人半信半疑甚至是吃惊。现在官方终于对此做出了证实。
值得一提的是，这条消息离上周GTX 1070 Ti首发仅仅过去一周，难道AMD和英特尔针对的是NVIDIA？此次英特尔把敌人的敌人（最苦、最累AMD，它不止是在CPU上和英特尔对比，在GPU上还得和NVIDIA对比；就是没人拿NVIDIA的CPU同AMD的CPU作对比，英特尔的GPU同AMD的GPU作对比，还怪人家技术不行）拉到己方或许不止是做新一代CPU这么简单吧，要知道ARM和英特尔当年可是合作拿下IBM订单的！
