早在去年9月份，AMD就曾表示过革新的Zen架构还没有发挥出全部实力，至少在AMD桌面市场部经理Don Woligroski眼中如此，他曾在一次沟通中公开表示：
Zen是一个全新的高效架构，但目前Ryzen的性能表现很槽糕，它应该表现得更加好的。
(PS：这是有多傲娇？Ryzen的强势市场表现，已经完全体现出玩家对它的认可和喜爱，在我看来它更是AMD近10年来仅有的能在性价比、能耗比两个维度上都可跟英特尔对位型号较劲的产品)
但是在Don Woligroski看来，AMD当前顶级桌面CPU，比如线程撕裂者的参数依旧不好看，比如他觉得TR系列主频率应该超过4GHz，而且每个时钟的效率还有进一步优化空间等。所以Don Woligroski也早早放出风声，说下一代Ryzen2的性能会得到明显提高和改善。届时，Ryzen2将用优化后的第二代Zen微架构，提高IPC速率和基础主频。
这话在Ryzen发布不到半年就放出，所以当时大家只是笑笑，觉得AMD是在开玩笑，多少还是会留点时间给老基友迎头赶上。但是现在看来，AMD显然希望天下武功为快不破，要想持续获得认可，真正站稳市场脚跟就得更快速的迭代(以往英特尔就是依靠快速迭代，拉大与AMD差距的，真是以其人之道……)。
于是在2018跨年前，渠道商就已经获得更新换代的确切消息。据日本一家主要代理商透露，去年12月份某个时间，AMD就在海外市场公布了一份新的路线图，宣布了Ryzen 2处理器最早将于2018年1季度末登场，最有可能的是3月上旬发售。
据悉新一代Ryzen2家族代号为Pinnacle Ridge，使用GF更先进的12nm工艺，而不是坊间传闻的7nm，这应该是14nm工艺的优化改良版本，标题党成了12nm。但不得不承认，作为AMD御用代工厂，GF这两年的工艺进步速度还是值得肯定的，终于追上了英特尔的步伐。14nm代工的Ryzen1代已经有相当出色的温度、功耗控制能力。优化后的12nm据说比当的14nm工艺在晶体管密度上的提升并不大，但却进一步提高了晶体管的漏电控制、能耗水平，有助于Ryzen2获得更高主频，并进一步优化能耗比和发热量。
升级玩家最关心的芯片组搭配上，AMD选择了保留平台兼容性。
与Ryzen2标配的是即将推出的400系列主板，分别是高、低定位的X470和B45。相比当前的300系列，400系列最大的改变是原生支持了PCIe 3.0规范，将进一步提高CPU外围设备的I/O能力。但在CPU接口上，依旧坚持AM4规范，理论上和上代300系列主板交差兼容，老主板更新BIOS就能使用新CPU。
这一点上，AMD真的是比英特尔厚道太多，无论是大改还是小修，英特尔每一次换代都会强制玩家换主板，升级兼容性基本为零。就连接口一致的LGA1150都硬生生搞出来两套供电标准，宣称必要的内核供电差异，没法兼容。事后被玩家破解，实现了兼容，实力打脸，证明了这是故意逼玩家换主板的伎俩……当时竞争不激烈，玩家被逼投鼠忌器，现在恐怕要自食恶果了。现在再让你攒机，是依旧选择英特尔平台，还是考虑更具兼容性的AMD？
