对于笔记本市场来说，一款轻薄又高性能同时还能兼顾散热的笔记本可谓是一机难求，这与目前处理器和显卡的市场不无关系。
在2017年以前，搭载Intel处理器的笔记本想要高性能的GPU只有选择英伟达的独立显卡（核心显卡太渣），而即便是搭载了英伟达Max-Q系列显卡的笔记本，都还是免不了双风扇设计导致厚度都无法做到太薄。而搭载AMD APU的笔记本，在GPU方面虽然十分给力，但是CPU部分却显得力不从心，然而2017年的CPU新架构Ryzen也一直没有用到APU上。当时，所有玩家的美好憧憬便是Intel和AMD联合推出一款APU，CPU使用Intel，GPU则用上AMD Radeon Vega显卡。完美~
现在这对老冤家，终于联姻，正式发布了Intel和AMD联合打造的终极产品——8代酷睿加AMD Vega M显卡封装处理器。
这一系列处理器依然隶属于8代酷睿家族，后缀为G，用于移动笔记本平台。设计为4核，主频3.1GHz（睿频最高可达4.2GHz），整体处理器的TDP有65W（核显是Vega M GL）和100W(核显是Vega M GH)两种，均搭载4GB HBM2显存。
芯片共封装了三个模块，从左往右分别是HBM2显存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。首次采用Intel的嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，Coffee Lake-H CPU核心和基于AMD Vega的GPU整合在一块基板上，且同时集成了HBM2显存，内部使用6条PCIe 3.0通道连接，同时，CPU仍具备PCIe对外直连能力。
我们看看此次的Intel&AMD联合处理器的性能。
CPU方面由于仅略微提升频率，具体性能表现在网络上均可查到，变化不大，我们就不多讲了。主要讲一讲其搭载的Vega M 显卡的性能。
定制化的AMD Vega M，最高24组CU单元（也就是1536个流处理器，比RX 560高，少于RX 570）、1024bit位宽，光栅单元16个（和RX 560一致）。这样的规格让人十分期待它的表现。
从测试看来，Vega M GL低功耗版本，比GTX 1050最高提升40%，性能已经非常可观，毕竟搭载GTX 1050的笔记本都已经算是游戏本了，而在此基础上最高提升40%已经是非常可观。
Vega M GH高性能版，最高比GTX 1060 快了13%！在3DMARK 11、以及三款A卡本身就相对有优势的VULCAN、DX12游戏里面，跑分都强于i7-7700HQ+GTX1060 Max-Q的组合，要知道i7-7700HQ本身是强于i7-8550U的，这样还能略胜GTX1060，这个Vega M GH的表现已经足够让人眼前一亮了，还有也是最重要的一点，i7-7700HQ+GTX1060组合的功耗可是远不止100W的。
不过上面跑的游戏本身对于A卡来讲是有一定优势的，并且对比的是GTX 1060 Max-q，所以保守估计可以给它打个折扣。Vega M GH的性能是妥妥强于GTX1050Ti，可以接近GTX 1060的实际表现。目前市面上除了搭载GTX 1060及以上显卡高端游戏本，均可以真正的用上这句贴吧的老梗了：“请拔掉独显以提升性能。”
这样的性能，仅仅只需要一块芯片。更低的封装厚度、更节省面积但性能强大的HBM2显存、更智能的动态功耗技术、更高的能耗比，种种优势都让搭载这款联合芯片的笔记本可以更从容的，在不妥协性能的情况下，将笔记本做到足够轻薄。试想一下一台笔记本，拥有超过GTX1050Ti的游戏性能，同时能将厚度控制在17mm以下，这是多么令人激动的事情。
至于游戏本一个老生常谈的话题，散热。有人会担心，这样CPU和GPU封装在一起会不会产生热量堆积的问题。我想说，这个肯定是不用担心的，只要硅脂和热管不是太差，都不会存在堆积问题。现在的游戏本其实都有在显卡和CPU中间连上铜管，来一起散热。而搭载Intel8代酷睿G系列处理器的CPU和GPU靠的比较近，铜管并排连接，散热效率可以更高，甚至可以只用单风扇散热。在模具设计合理的情况下，预计单风扇也是能压住的这两个模块的。而省下的这一个风扇的空间，可以干很多事情了。
在价格方面，鉴于使用了HBM2显存，以及性能、能耗比远高于GTX1050Ti、厚度又更薄，加上Intel一贯的定价策略，价钱一定会比i7+GTX1050Ti的游戏本贵的，至于贵多少，小编估计一千两千不是事儿。
目前Intel已经推出基于全新处理器的两款NUC迷你电脑，拥有两个“雷电3”接口，两个千兆网端口，最多支持六个显示器。售价在799美元和999美元。
预计戴尔和惠普也将会在CES2018上发布相应的笔记本产品，能否引爆市场，将主要取决于其定价。当然，值得一提的是HBM 2显存的产能也是一个老大难问题。价格恐怕不太便宜……
