月底的MW（世界移动大会上），除了会有三星S9首发骁龙845这款旗舰处理器，高通中端系列处理器也会升级。在2017年，凭借几款明星产品，骁龙660的出货量占据了高通处理器的很大一部分。骁龙660芯片虽然是定位中端，却有不输旗舰级的表现。终于，660也有了接班人，那就是预计会在月底MWC上亮相的高通骁龙670。
德媒WinFuture主编、知名爆料人Roland Quandt披露了这款SoC的一些规格资料。从信息看来，骁龙670将会基于10nm工艺制造，这是十分令人期待的。CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核（基于Cortex A55，骁龙845同款）。大核心最高主频达到了2.6GHz，相比之下，骁龙660的最高主频是2.2GHz。小核最高主频1.7GHz，相信高通的新架构对于功耗的控制肯定更为出色。
这次推翻了此前4+4的Big.Little设计，比较意外。同时，每核心内件2KB L1缓存，每个丛集享有128KB L2缓存。
根据跑分，骁龙670单核性能比骁龙660的提升了大概10%左右，但多核低于骁龙660（骁龙660）。多核性能降低的原因很明显，是因为仅两颗高性能核心，总体性能低于上一代。但比肩骁龙835的单核性能还是让骁龙670使人眼前一亮。最重要的肯定还是基于10nm的制造工艺，会使670的功耗更低。
GPU方面使用的是Adreno 615，可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频。从跑分看来GPU相比骁龙660提升大概17%左右。 ?虽然性能不算高，但也属于够用范围。但实在想不通高通为何不给中端芯片配上更好一点的GPU，毕竟现在手机游戏的体量也是越来越大，光靠优化，以670的水平，能流畅运行主流游戏的时间恐怕不会太长久。
很重要一点，这次闪存终于支持UFS 2.1，当然也eMMC 5.1，这一次，如果蓝绿厂上了UFS 2.1，我就相信以前没上是因为不支持。如果这都不上，那我无话可说。基带方面集成X20系列，下行速度追上骁龙835的水平，达到1Gbps。基带一直属于高通的强项，上一代旗舰的基带下放到次旗舰也是很常见的事情。
总体看来，骁龙670将会是一款足够使用并且表现很好的中端SoC。有着强力的单核性能，够用的多核性能和图形性能，最主要点的当然还是功耗低。虽然目前没有具体功耗的信息，但通过制程和架构升级能够带来的提升应该不止这点。这说明骁龙670在功耗表现上面一定会带给大家惊喜。我们完全有理由相信骁龙670会续写660的传奇，是新一代稳定，够用，不发烫的神U！
