上次听到高通即将推出Qualcomm Snapdragon 855的新闻是在3月份了，当时来自WinFuture的?Roland Quandt?发现SoC将被命名为Snapdragon 855 Fusion平台并将配备SDX50 5G调制解调器。之前的报道称，台积电将在其7nm工艺上制造SoC。现在，Quandt先生又回来了一系列有关Snapdragon 855的漏洞，甚至可能最终被称为另一个名字。
Qualcomm Snapdragon 855被命名为Qualcomm Snapdragon 8150
作为年度技术峰会的一部分，高通公司将于12月推出Snapdragon 855和Snapdragon 1000。Snapdragon 855将用于智能手机，而Snapdragon 1000将用于Windows笔记本电脑和平板电脑。然而，根据??WinFuture，这两个平台实际上将以不同的名称进入市场。
Snapdragon 855（“Hana”）正在以SDM855的名义在内部开发，但根据WinFuture看到的第三方文档，它的名称已经改变了几个月??。?该芯片现在称为SDM8150 ，意味着它将作为高通Snapdragon 8150上市 ，但它仍然具有相同的“Hana”代号。高通显然正在转向新的命名方案。可能的原因可能是为了更容易区分智能手机SoCS与用于笔记本电脑和其他Windows 10和Chrome OS?PC系统的智能手机。
根据??WinFuture的说法，可以在导入/导出数据库以及一些Qualcomm员工的LinkedIn个人资料中找到此命名更改的证据。在后一种情况下，Snapdragon 855以其新名称直接连接到当前的Snapdragon 845（SDM845）芯片。
它是一个12.4×12.4 mm的SoC，它可能没有集成的5G调制解调器。相反，它将集成Snapdragon X24调制解调器，支持Cat.20 LTE，以达到2Gbps的下行链路速度。支持5G的Snapdragon X50调制解调器可能会单独安装在5G设备上。
同样，命名方面的变化也会影响基于ARM的笔记本电脑处理器，该处理器正在开发为SDM1000“Poipu”。这将比智能手机SoC大20×15毫米，这表明核心数量更多。SoC的整体封装最大TDP为12W。
该Snapdragon的1000在最近的文件为“SCX8180”上市，而具有相同的代码，名称和保留相同的部件。高通公司的测试平台拥有高达16GB的RAM和256GB的UFS 2.1存储，华硕一直在这些平台上与高通公司合作。
用于智能手机的Snapdragon SDM8150和用于ARM上运行Windows 10的PC的Qualcomm SCX8180都将由台积电以7nm工艺制造。高通公司员工的几个LinkedIn档案证实了这一点。
WinFuture指出，新SoC的最终名称可能尚未确定，因为这些名称可能仍然是内部名称。该出版物推测SM8150中的“SM”代表Snapdragon Mobile，而SCX8180中的SCX代表Snapdragon Computing。
高通还计划为其低端处理器实施新的命名方案。?WinFuture发现了一些内部型号为SM7150和SM7250的芯片，这些芯片将由OPPO（以及其他制造商）使用。OPPO也将制造Snapdragon 855 / Snapdragon 8150设备，而联想此前已表示该公司将率先推出配备Snapdragon 855的5G手机。目前尚不清楚SM7150和SM7250是否是现有SoC的重新品牌，如Snapdragon 670和Snapdragon 710，但据??WinFuture称，?它很有可能。
写在最后：
应该注意的是，这些都不是官方确认的信息，因此任何泄漏都可能出错。然而，由于Quandt先生在泄漏方面的良好记录，我们没有理由怀疑，希望在未来几个月内更多地了解高通公司的新芯片。
