在今天召开的华为全联接大会2018上，华为轮值董事长徐直军率先开启了主题演讲。在演讲中，徐直军发布了重磅内容。
首先，发布了华为全栈全场景的解决方案。针对当前AI应用的难点提供相应的全栈式服务，这也是与华为AI发展战略一贯相承的做法。
其次，华为轮值董事长徐直军提及了此前的传言，表示华为确实在研究人工智能芯片。并在现场发布了华为昇腾910芯片，采用7nm制程工艺，最大功耗350W，算力高达256T，并基于达芬奇架构，并将在明年2月份正式推出。华为表示它的单芯片计算密度最大。
此外，华为还表示采用1024颗昇腾910单芯片的大规模分布式训练系统，算力可以高达256P。
除了发布昇腾910外，徐直军也在现场发布了另一款低功耗的芯片昇腾310，在2019年将用于智能手机、智能手表、智能附件等产品中。
此外，基于昇腾310，华为也提供相应AI加速卡硬件。包括Atlas 300、500、800等产品。
并提供基于昇腾310、910的AI云服务。
最后徐直军再次强调，华为人工智能战略要点，囊括基础研究、全栈式全场景解决方案+人才培养、开放的全球生态等等。
