同时,英特尔展示了一系列处于研发中的基于10纳米的系统,将用于PC、数据中心和网络设备;并预览了其他针对更广泛工作负载的技术。
英特尔公司高级副总裁兼硅工程事业部总经理JimKeller
英特尔还分享了聚焦于六个工程领域的技术战略,对这些领域的重大投资和技术创新,将推动技术和用户体验的飞跃。这六大工程领域包括:先进的制造工艺和封装;可加速人工智能和图形等专门任务的新架构;超高速内存;超微互连;嵌入式安全功能;以及为开发者统一和简化基于英特尔计算路线图进行编程的通用软件。
英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁RajaKoduri
这些技术共同为更加多元化的计算时代奠定了基石,到2022年,潜在市场规模将超过3000亿美元。
Foveros为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。Foveros有望首次将晶片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片,如CPU、图形和人工智能处理器。
该技术提供了极大的灵活性,因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”,其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中,而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。
英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。
继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后, Foveros将成为下一个技术飞跃。
- 增强的微架构,可并行执行更多操作。
- 可降低延迟的新算法。
- 增加关键缓冲区和缓存的大小,可优化以数据为中心的工作负载。
- 针对特定用例和算法的架构扩展。例如,提升加密性能的新指令,如矢量AES和SHA-NI,以及压缩/解压缩等其它关键用例。
Sunny Cove能够减少延迟、提高吞吐量,并提供更高的并行计算能力,有望改善从游戏到多媒体到以数据为中心的应用体验。
与英特尔第9代图形卡相比,新的集成图形卡架构有望将每时钟计算性能提高一倍。凭借高于每秒1万亿浮点运算次数的性能,该架构旨在提高游戏的可玩性。与英特尔第9代图形卡相比,英特尔在此次活动上展示的第11代图形卡几乎将一款流行的照片识别应用程序的性能提高了一倍。第11代图形卡预计还将采用业界领先的媒体编码器和解码器,在有限的功耗配额下支持4K视频流和8K内容创作。第11代图形卡还将采用英特尔自适应同步技术,为游戏提供流畅的帧速率。
英特尔还重申了在2020年推出独立图形处理器的计划。
英特尔还展示了基于英特尔1 TB QLC NAND裸片的固态盘如何把更多海量数据从硬盘迁移到固态硬盘,从而可以更快访问这些数据。
英特尔傲腾固态盘与QLC NAND固态盘相结合,将降低对最常用数据的访问延迟。总体来说,这些对平台和内存的改进重塑了内存和存储层次结构,从而为系统和应用提供了完善的选择组合。
- 操作系统:Clear Linux ?操作系统可根据个人开发需求进行定制,针对英特尔平台以及深度学习等特定用例进行了调优;
- 编排:Kubernetes可基于对英特尔平台的感知,管理和编排面向多节点集群的容器化应用;
- 容器:Docker容器和Kata容器利用英特尔虚拟化技术来帮助保护容器;
- 函数库:英特尔深度神经网络数学核心函数库(MKL DNN)是英特尔高度优化、面向数学函数性能的数学库;
- 运行时:Python针对英特尔架构进行了高度调优和优化,提供应用和服务执行运行时支持;
- 框架:TensorFlow是一个领先的深度学习和机器学习框架;
- 部署:KubeFlow是一个开源、行业驱动型部署工具,在英特尔架构上提供快速体验,易于安装和使用。