今年的CES可谓异常的精彩，AMD在展会的第二天便放出了人们期待已久的重磅产品。发布了全球第一款基于7nm工艺GPU核心的游戏显卡“Radeon VII”，并且还首次公开了7nm工艺的第三代Ryzen锐龙桌面处理器。
首先发布的便是Radeon VII游戏显卡，关于它的命名由来，其实很简单。VII既可以代表Vega第二代，也可以表示罗马数字7，对应的便是7nm工艺。
官方表示，第二代基于Vega的图形芯片采用了7纳米制造工艺，在与图形相关的基准上提高了27%至62%。其中内容创建性能提升27-29％，OpenCL性能提升62％，游戏性能提升25-42％。它的内存带宽为1TB/秒，在相同功率下性能提高了25%，并拥有60个计算单元，3840个流处理器，最高可以1.8GHz频率运行，搭配16GB HBM2显存，带宽高达1TB/s，满载功耗尚不确定。对比上一代旗舰游戏卡Radeon Vega 64要少256个流处理器，跟新一代的7nm的计算卡Radeon Instinct MI50规格相同。
Radeon VII公版显卡外观设计十分方正简洁，并且是时隔多年再一次在公版游戏卡上应用了3风扇的设计。上次用三风扇的公版还是双芯的HD7990呢，那已经是2013年的事情了。不过对于公版上3风扇，到底是AMD良心多给散热空间还是AMD为了抵消新显卡发热而上的，我们只能拭目以待了。
AMD还在现场演示了使用Radeon VII运行卡普空的《鬼泣5》、育碧的《全境封锁2》，轻松在4K最高画质下跑60帧以上。值得注意的是《鬼泣5》是第一次公开展示，可想而知对A卡也会有专门的优化。
作为与NVIDIA RTX 2080对标的产品来说，Radeon VII预计有着略高的性能和更低的售价。对于光线追踪不是太看重的玩家来说，更具有性价比。不过AMD也表示光线追踪是重要的技术，AMD同样在硬件和软件端做开发。
Radeon VII将于2月7日上市，北美区定价699美元(约合人民币4770元)，并会随卡赠送《鬼泣5》、《全境封锁2》、《生化危机2》等游戏。对于游戏爱好者来说可以说是非常的划算了。
不止显卡，AMD随后还第一次公开了7nm工艺、Zen 2架构的第三代Ryzen桌面级处理器。不过AMD并未透露太多消息，只是放出了一些大致数据。第三代 Ryzen 处理器将继续沿用 8 核心 16 线程设计，并且将 I/O 模块独立封装，AMD 称其为首款支持 PCIe 4.0 x16 的主流级处理器。
根据AMD的演示， 第三代 Ryzen 处理器跑CineBench R15得到了2057分，相比二代锐龙7 2700X提高了大约14％，但是AMD强调，锐龙三代的频率目前还没有定，演示用的频率也没有公布，能肯定是演示采用的CPU采用了8核心。作为对比的i9-9900K跑分在2040分，与目前的各家测试数据相同。也就是说，8核心的三代锐龙在多线程性能方面已经完全跟i9-9900K持平了！
不止如此，在性能相同的同时，满载的AMD锐龙三代功耗在130W左右，而i9-9900K的功耗是180W。也就是说，AMD的功耗有着40W的优势。AMD在7nm工艺的加持下，终于取得了优势。不过遗憾的是， 第三代 Ryzen 系列处理器要在今年夏季才会正式发布，普遍推测会在6月初的台北电脑展上正式发布。
对于AMD来说，今年绝对是非常重要的一年。7nm工艺让AMD占据了主动，在显卡和CPU两方面都取得了长足的进步。在CPU方面面对Intel实现了反超，不过上市时间较晚，不知道对手会如何应对。显卡方面一旦对手降价，那么AMD可能也会失去一些优势，大容量显存算是一直以来保持的优势。综合来看，毕竟是以一己之力对抗Intel和NVIDIA两家，AMD能有如此表现已然让人钦佩。
看了此次的CES大会，你会不会也大声的喊出： AMD YES ？
