去年8月底，英特尔发布了代号Whiskey Lake-U的第八代酷睿U系列处理器。今年2月底，英伟达也推出了全新的MX250/MX230移动显卡。这意味着，轻薄本的两大核心部件都完成了年度更新。秉承着买新不买旧的理念，我们在购机时可以彻底切换到新平台了。
目前采用新平台的产品还不多，不过从价格来看却非常诱人。特别是惠普、戴尔、宏碁等一线笔记本电脑厂商推出的新品，价格甚至比采用老平台的小米Air 2019款还要便宜。连全新惠普战66二代这样的商用轻薄本，价格也只要五千元出头。要知道，作为一枚需要随时随地带着笔记本电脑工作的科技媒体人，更安全、更稳定的轻薄商务本对于我来说就是刚需。在前年惠普战66一代推出的时候，其较高的性价比就引起过我的注意，那么据说进行了大量改进升级的第二代产品全新惠普战66二代，又有哪些特别之处呢？
CPU/GPU全面更新
既然谈到了核心硬件升级，那么我们就先来聊聊新硬件的事情。
首先是CPU，全新惠普战66二代采用的是代号为Whiskey Lake-U的第八代酷睿U系列处理器，目前主力型号是Core i5-8265U和Core i7-8565U，发布于2018年Q3，用来取代发布于2017年Q3的Core i5-8250U和Core i7-8550U。表中标红处就是两代产品的主要改进，同时新平台还原生支持USB 3.1控制器和千兆无线网络。总的来说，新CPU相较上一代产品大约有10%的性能提升，另外在I/O方面的升级对于轻薄本来说意义更大。
其次是显卡，轻薄本如果想要兼顾图形性能，除了采用AMD Ryzen平台外，唯一的选择就是英伟达的MX系列显卡。上一代MX150显卡的发布，已经要追溯到两年前，之后大家讨论的焦点就只剩下MX150的满血版和残血版之分了。最近英伟达的注意力主要放在了带实时光追和AI技术的RTX系列，不过在今年2月底还是悄悄完成了MX系列显卡的更新。从架构来看，MX250变化不大，依然是Pascal架构，384个CUDA核心，64bit显存位宽，不过纹理单元数量从24个提高到了32个，同时默认频率和Boost频率也略有提升。英伟达给出的官方基准性能大约达到了UHD620核芯显卡的3.5倍，较MX150提高了9%左右，对比同代的MX230性能高出30%左右。
从两个核心配件的升级程度来看，新平台算不上有革命性的提升，但是双重升级的叠加效果还是比较明显的。最重要的是，新旧平台基本上属于对位替换，在目前这个时间点购买新平台产品才是最佳选择。而完成全面升级、价格又非常有亲和力的全新惠普战66二代实际表现如何呢？我们通过一系列性能测试进行了评估。
我们拿到的机型是采用Core i7-8565U、MX250、512GB SSD的高配版本。从实际测试来看，在CPU和GPU两个核心配件升级换代并且保持满血版设计的情况下，全新惠普战66二代的综合性能在目前的主流轻薄本当中都属于标杆水平。更重要的是，在长时间拷机的情况下，全新惠普战66二代的性能基本保持稳定，没有明显的下滑。
轻薄本，特别是搭配了独立显卡的轻薄本，在评价性能时并不能只看峰值性能。因为轻薄本内部通常难以容纳大型的散热模块，因此为了避免机身过热，部分轻薄本对于温度墙和功耗墙的设置都偏向于保守。不过这种情况并没有出现在全新惠普战66二代身上，虽然这款商用轻薄本将显卡升级到了最新的MX250独显，但是其双进风口设计以及双热管大尺寸风扇的散热模块，足以保证其可以长时间维持稳定工作。
高性能长续航必不可少
拥有更高性能的同时，全新惠普战66二代在续航方面也有进一步的升级。新的第八代低功耗酷睿移动处理器配合45Wh（3750mAh）高品质锂电池，为其长续航能力提供了可能。
基本的PCMark 8续航测试中，全新惠普战66二代取得了6小时43分钟的优秀成绩。对于满血高配版轻薄本来说，这样的成绩称得上优秀。与其对应的，如果我们以普通强度完成日常工作，那么全新惠普战66二代可以实现13小时的连续工作。虽然我们不提倡加班，但是对于经常出差的商务用户来说，笔记本电脑的长续航是必不可少的。
不止如此，全新惠普战66二代还有另一项有价值的“技能”：快速充电。从实际测试情况来看，使用标配的65W充电器时，全新惠普战66二代可以在15分钟内充入30%的电量，30分钟内充入50%以上的电量，这样的充电速度几乎是普通笔记本电脑的一倍。
在手机快充技术普及的今天，笔记本电脑的充电速度开始越来越受诟病。无法在电量不足的时候快速“回血”，对于商务人士来说就意味着无法持续应对工作。全新惠普战66二代从某种程度上避免了这种情况的发生，一个茶歇的时间就可以继续开工。
品质前提下的轻薄设计
Ok，聊完核心配置升级之后，我们再回过头来看看全新惠普战66二代在产品设计方面的改进。轻薄、品质、性价比，这三个产品维度想要在同一款笔记本电脑上实现是非常困难的事情。特别是对于定位主流价位的轻薄机型来说，在保证性价比的前提下，只能通过不断的优化来确保品质和轻薄。改进后的全新惠普战66二代，综合素质相比前代产品有了显著提升的提升，无论是材质选用还是细节处理，都更加精致。
先说材质，全新惠普战66二代此次在A面和C面都采用了高强度的5系航空铝合金，强度更高、更耐磨、无论是视觉效果还是触摸起来都更具质感。第一眼看过去，简洁精致机身、银色磨砂表面和镜面HP Logo，就很讨好我这样的办公人士。
需要特别提到的是，全新惠普战66二代的C面采用了3D立体成型工艺和边缘无拼接抗压设计，可以在确保机身轻薄的情况下，有效提高机身强度，避免主板受到挤压。只从C面的设计，我们就能明白，为什么作为一款5000元级的走量机型，采用独立显卡的全新惠普战66二代可以把机身厚度控制在18mm以内，重量还不足1.6kg。
轻薄本也要双硬盘
要做到轻薄，通常需要在某些方面做出妥协，比如存储。作为多年的轻薄本用户，我在工作时经常会遇到硬盘容量不足的问题。因为轻薄本受限于内部空间，通常只会使用M.2接口的SSD作为主要存储空间。并且在兼顾性价比的情况下，标配的SSD容量通常只有256GB。除去系统和常用软件占用，可供日常数据存储的空间只有100GB左右。因此，我日常使用笔记本电脑工作时都会搭配百度云盘工作。
而在切换到全新惠普战66二代后，我觉得这种习惯可以改变了。我们测试的这台样机采用的是512GB SSD的配置，这块东芝NVMe SSD素质还不错，连续读取和写入速度分别达到了1611.2MB/s和1055.8MB/s。如果没有大量影像文件存储的需求，我认为512GB的空间基本够用。但是如果像我这样需要存储大量视频，那么我认为最值得推荐的其实是京东售价仅为5499元的双硬盘版本。256GB SSD+1TB HDD的组合，出现在轻薄商务本上，对于商务人士来说简直完美。
同时，为了提高使用机械硬盘后的数据安全性，全新惠普战66二代在硬盘位采用了海绵减震设计，并且在软件方面进行了硬盘保护设置。拆开D面后我们可以看到，全新惠普战66二代在机械硬盘位设计有多个缓冲海绵，来避免振动对机械硬盘带来的损害。
当然，这里需要提一句，全新惠普战66二代为了机身强度和D面的完整性，取消了单独的硬盘升级窗口，因此如果要自行安装机械硬盘，那么需要把整个底盖拆下。不过好在，这个过程并不算困难。如果大家真的要添置硬盘的话，我还建议最好连内存也一起添置。全新惠普战66二代使用的是两个独立的内存插糟，而非普通轻薄本所使用的板载内存，标配8GB占用一根插槽，另一根正好可以用于升级。
通过军规测试意味着什么
众所周知，商用笔记本电脑相对于消费本，最大的优势其实在于可靠性。据官方介绍，全新惠普战66二代通过了MIL-STD 810军规测试中的13项测试，可靠性达到了相当高的水准。比如在60℃高温及零下29℃的低温环境下，全新惠普战66二代通过了4个小时连续工作测试。要知道，MIL- STD 810是美国军规测试标准，用于检验设备在不同环境下的可靠性，包括高温、低温、低压、高湿度、振动等各种复杂环境。
军规测试主要针对军用装备，笔记本电脑要通过相关测试，需要在设计、制造时就进行针对性的优化。举个例子，要想通过机械冲击测试，就需要在机身材质、结构设计、内部元器件固定等多个方面进行优化。除了C面一体成型铝合金结构的优势外，我们在拆解全新惠普战66二代时发现，其芯片四角点胶的面积明显比普通笔记本电脑更大，这也就意味着其在受到冲击或者扭曲变形时，不易出现芯片脱落的情况，耐用性更好。
全新惠普战66二代对结构和耐用性的细节处理不仅仅是这些，我们在拆解中可以看到，其D面在风扇位置使用钢板进行了加固，避免风扇受到挤压。而在使用频繁的Typc-C接口和RJ45有线网络接口位置，全新惠普战66二代也选择进行专门的加固设计，避免长期使用造成损坏。
为什么不做三面窄边框
在四边窄边框流行的今天，全新惠普战66二代显得有些不走寻常路。这从它的B面布局就可以看出来——只有左右两侧采用了窄边框设计，而上下边缘都留有较宽的黑边。是因为技术不行？还是说受限于成本？当然都不是。我认为最主要的原因在于，和消费本注重极致轻薄时尚不同，全新惠普战66二代的设计理念是优先满足商务办公的需求。
全新惠普战66二代定位于商务用户，因此选用了一块100% sRGB高色域LG IPS广视角屏幕，屏幕拥有400nit亮度，表面为防眩光雾面效果，可以有效避免复杂环境下的反光问题。这块屏幕两侧采用窄边框设计，但是屏幕上沿保留了宽边框。全新惠普战66二代的上沿之所以没有做成窄边框，主要是为了给顶置摄像头留下更合理的排布空间。
目前窄边框笔记本电脑的摄像头很多都将摄像头放在了屏幕边框下沿，一般用户对于这种设计可能并没有意见，不过如果是经常进行视频会议的商务用户，你会希望自己在视频会议中显露一个大下巴吗？
不止是摄像头，全新惠普战66二代的顶部边框还用来布置了拾音降噪麦克风以及双频Wi-Fi天线。这个降噪麦克风同样是为了视频会议而设计的，其声效通过了Skype音频测试，结合惠普内置的系统降噪解决方案，可以实现更好的视频会议效果。
从实际体验来看，全新惠普战66二代的拾音降噪麦克风组合可以较好得采集到环境中的的人声，并且屏蔽掉大量背景噪音。特别是在软件中，我们可以单独设置为个人会议和多人会议两种模式，进一步增强在视频会议应用中的使用体验。坦白讲，在与普通消费轻薄本相比，全新惠普战66二代在视频会议中的表现令人惊讶，用“没有对比就没有伤害”来形容更合适。
还有那些容易忽视的细节
我觉得对于商用轻薄本，除了性能、外观以外，还有很多细节之处会影响我们的使用体验。
比如键盘，键盘的舒适度直接影响了我们日常工作的效率。之前我曾经遇到过轻薄本过分压缩键程引发的问题，因此对于全新惠普战66二代的键盘也重点体验了一下。全新惠普战66二代的键程较长、硬度比较适中，加上磨砂质感的键帽，长时间使用比较舒服。全新惠普战66二代通过直接采购键盘从而确保了键盘的品质，敲击寿命可以达到1100万次，同时采用膜密封优化技术来强化了键盘的防泼溅和抗腐蚀性能。
对于商务用户来说，数据安全是非常重要的，特别是在系统登录的时候，密码的安全性并不高。因此，一直以来，商用本都会选择采用指纹识别设计或者安全卡的方式实现登录。随着智能手机上指纹识别技术的成熟，如今在商用本上也开始配置类似的按压式指纹识别模块。
全新惠普战66二代就采用了这类模块，支持企业安全级指纹识别技术，每台设备都拥有全球唯一的加密钥匙，可以在硬件层面上匹配用户的指纹信息和解锁输入。同时，其纹识别模块边缘使用了防水粘合剂，可以有效防止湿气和水滴渗入设备，同时能保证较高的识别准确率。
另外，还有视频输出方面的变化。在上代产品上，惠普配置的是VGA接口；不过世异时移，如今Type-C接口已经是标配，全新惠普战66二代也就顺势将VGA接口升级为支持DP输出的Type-C接口，可以搭配另一个的HDMI 1.4b接口实现双屏4K输出，从而显著提高工作效率。另外，这个Type-C还支持PD充电，可以另购充电器进行充电。
不止是视频传输，全新惠普战66二代在数据传输方面也采用了更高的标准。从上面图片我们可以看到，为了在特殊环境下提高网络连接的速度和安全性，全新惠普战66二代没有为了轻薄设计而牺牲有线网络接口。从我个人以及身边朋友使用轻薄本的经历来看，如果笔记本电脑没有自带RJ45有线网络接口，那么通常都需要额外购买一个USB转RJ45的转接口。而在使用无线网络的时候，全新惠普战66二代也可以提供足够快速的数据连接。事实上，惠普战66二代为了提高笔记本电脑的连接性，进行了全方位的优化。其标配的英特尔9560双频双天线无线网卡，支持第二代802.11ac技术，数据传输速度更快。其搭载的蓝牙5.0，同样显著提升了传输速度和距离。
零镜观点
配件升级、更新设计、支持快充、独立显卡、双屏输出、两块硬盘、坚固耐用……在我看来，全新惠普战66二代虽然不算极致，但是却称得上全能均衡、实用好用。其预装的云在线小秘书让用户可以通过网络远程解决软硬件问题，并且拥有6个月的7×24小时云在线专业工程师服务。在线下，全新惠普战66二代还可以获得1年免费上门维修和2年有限保修，在全国1300+个县市拥有1800+个服务网点提供服务。对于用户，还可以购买三年整机+上门（中国大陆地区无地域限制）金牌服务，值得注意的是：惠普是唯一一家将电池保修也随主机免费升级到3年呦，避免后期维护成本失控，以及笔记本1年后因电池电量急剧下降变台机的窘境。结合极具竞争力的价格，对于中小企业和普通商务用户来说，是“居家过日子”的标准选择。特别是在考虑后期服务的情况下，隶属于商用产品线的全新惠普战66二代的竞争优势会体现得更加明显。
