近两年听到联发科的声音越来越少，甚至很多人提到芯片厂商的时候想都想不起联发科了。这当然跟联发科近期表现不佳有关，也与他们自身的战略决策有关。联发科目前的处境不仅仅是很少有大厂的机型搭载，甚至已经到了大厂搭载联发科芯片都不好意思写出来的程度。
5月30日，OPPO为了扩展现有的产品线，推出了Reno Z。这款手机也是OPPO像以前一样主打线下的产品，采用了更容易量产的水滴屏，并且搭载联发科Helio P90芯片。在OPPO官网几乎找不到关于芯片的描述，显然是避而不谈。
联发科Helio P90严格来说其实并没有问题，只不过作为中端芯片比起高通来说确实逊色了一些，并且撑不起2500元的售价。Helio P90采用了台积电12nm工艺、由2颗Cortex A75（2.2GHz）、6颗Cortex A55（2.0GHz）构成，GPU采用了IMG 9XM-HP8 GPU。总体来说，CPU方面跑分可以达到骁龙710的水平，但是GPU还是差一些，体验肯定会差于目前主流的骁龙710芯片。高价低配不愿意写出来也很正常。但对于联发科的问题是，这已经是联发科目前最高端的芯片了。
联发科自从Helio X10大卖之后，又经历了多核策略的失误，随着小米、OV、魅族相继离去，联发科一度放弃了高端市场的竞争。原本以为联发科会就此聚焦中低端市场，做足够有性价比的中端芯片，只要价格合适，凭着中端机的市场需求一样可以赚个盆满钵满。但无奈，中端芯片表现还是连高通随意阉割的中端SoC都比不过。联发科在大家看了几乎已经凉了，彻彻底底的输给了高通。
但AMD被Intel打压这么久都可以全面翻身，联发科为何不可。近日，联发科宣布了一款集成了5G调制解调器的SoC，一举拿下了全球第一款5G SoC的称号，于是联发科干脆直接把它命名为5G SoC。
环顾市面上有能力做5G的几家公司包括高通、华为，都还是采用的外挂5G基带的方式，联发科将自家的Helio M70直接集成到SoC中不得不说实属不易。但仅仅是这样还至于说联发科有可能就此翻身，更重要的是，此次联发科的5G SoC是第一个宣布采用ARM新架构的芯片。
联发科5G SoC将会采用ARM最新的Cortex-A77架构和Mali-G77 GPU，此前我们零镜网有过分析，这两个全新的设计对比上一代都有着不小的提升。对于联发科来说，这也是第一次首发拿到ARM的最新架构。联发科一直以来被人诟病其实很重要的原因就是舍不得堆料，并且一直以来CPU架构都比竞争者老一代。此次联发科拿到了最新的IP，翻身指日可待。
ARM此次的架构更新也是着重提高人们最看重的性能，简单预估，联发科会采用7nm的制程工艺，并且CPU大核心架构必然采用Cortex-A77，即便是频率提不到太高，也足够达到苹果A11的单核性能水平。而GPU方面，此次Mali-G77升级幅度非常大，ARM也有意将其往高端GPU发展。所以联发科哪怕再舍不得堆料，也都MP7（7颗GPU核心）起步，总体图形能力不会低于麒麟980。如果联发科良心点，直接怼上MP16，那么性能表现绝对可观，达到高通同级别也不是没有可能。当然，这只是从ARM的PPT预估而来，具体表现尚未可知。联发科的5G SoC也加强了其他方面的能力，成像能力比起以前大大增强，现在支持4K 60fps解码和编码以及80MP ISP能力。AI方面，独立的APU也会升级到3.0。
总体来说，联发科如果能够尽快将5G SoC做出来并且不犯大错，那么这次联发科应该是成了。在网络连接和各方面性能都同时做到了业界第一梯队的水平，必然不愁卖不出去。目前已经确定OPPO、vivo、小米都已经开始准备搭载这款5G SoC的方案了，预计今年第三季度可以出货。
但目前有几个问题容易导致联发科的重蹈覆辙，那就是联发科自己不够坚定。毕竟目前5G SoC的各种细节都还没有出来，如果联发科在堆料的时候因为成本限制又妥协了，做出了不伦不类的产品，随着各方面预计都会强一些的高通新一代5G芯片上市，那么联发科的高端梦想就又无望了。
如果联发科没有妥协，坚持贯彻堆料并且成功提前高通上市了，那么还需要经历最后一道考验。软硬件的适配和芯片功耗的问题，如果也没有翻车，那么联发科必然将全面回归大众市场。我们十分期待联发科的全面回归，毕竟为所欲为的高通也是时候需要一个对手了。
