近日，小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在微博为Redmi K30系列新机造势。第一张海报泄露了关于Redmi K30的几个关键点：发布时间12月10日，支持5G SA/NSA双模，前置双摄、开孔屏。
支持5G双模网络，这是个相当关键的限定词，之前的高通X50外挂基带显然不满足要求。对于面向未来5G网络的新款智能手机，在当下这个节点推出的话，支持独立组网是必然的。
之前，小米和MTK的互动，曾经让很多玩家猜测红米K20系列有可能选择MTK推出的5G双模基带，不过前两天发布的MTK天玑1000的定位显然超过了预期。
事实上，只要稍微了解一下Redmi K20当时的定位和配置，我们就大致可以猜到，Redmi K30很可能会采用高通7系列芯片。而从我们得到的内部反馈来看，Redmi K30确实采用了高通平台。
加上高通在今年9月份就曾经宣布，7系列的5G整合SoC将支持双模5G，并且已经开始送样给手机厂商测试，正式销售将会在今年Q4。当时高通宣布，已经有10多款智能手机正在基于该芯片开发，Redmi K30是其中之一，之前宣布过的realme X50应该也属于这个行列。
现在唯一的问题是，Redmi K30能否将5G双模智能手机的价格做到2000元以内了！
