之前有韩国媒体报道，三星已经获得英特尔的客户端处理器制造订单，英特尔将利用三星晶圆厂的制造能力来解决处理器供货不足的问题。不过在随后，英特尔表示该消息不实。
在过去一年里，因为英特尔处理器的供货短缺问题，关于其处理器委外代工的传言一直不绝于耳。此次传言的出现，也是源于英特尔高级副总裁Michelle Johnston Holthaus向OEM厂商解释处理器供货能力问题时所做的表述。
事实上，在英特尔第三季度的电话财报会议中，英特尔CEO Bob Swan虽然强调其10nm工艺进度符合预期，2021年将会推出7nm芯片，更先进的5nm制程也在研发当中。但是Bob Swan也重申：如果市场需求强劲，那么不排除未来可能会将CPU制造外包。
零镜网认为：英特尔选择处理器委外制造模式不是“会不会”的问题，而是“何时会”以及将什么产品线委外制造的问题。在PC时代，英特尔确实曾经凭借其领先的半导体制造工艺在市场和产品方面获得了极大的竞争优势。但是，随着移动通信时代的兴起，英特尔并没有抓住新时代的机会，其先后放弃了手机处理器以及通信基带业务。
仅从消费客户端的销量来看，2018年全球智能手机总销量高达14亿台，而当年的PC总销量仅为2.6亿台。尽管还有高价值的企业级市场，但是英特尔在全球芯片领域的占比已经难以覆盖其半导体制造技术快速迭代升级的成本投入。从其持续改进14nm制造工艺，而非快速升级至10nm来看，英特尔在半导体制造业务方面迟早将会作出抉择。
反观其对手，AMD迫于自身的成本压力，2009年就已将半导体制造业务独立拆分，并吸收阿联酋穆巴达拉投资基金子公司ATIC成立了Globalfoundries（格罗方德）公司，专司代工业务。后来AMD更是直接出清了Globalfoundries的股份，如今其几乎所有产品都选择交由台积电使用最先进的7nm工艺制造。在最新的Zen 2架构处理器和Navi架构显卡上，先进的7nm让AMD获得了前所未有的竞争优势。
半导体制造是一个需要持续重资本投入的产业，目前台积电已经获得绝对的竞争优势，其制程工艺领先所有竞争对手。即便是三星，也只是依靠庞大的自有半导体业务（存储）以及部分苹果、高通订单来维持半导体制程的升级。
如今，财务背景的Bob Swan出任英特尔CEO，对于投入产出比和股东回报的重视，将会影响其对英特尔业务调整方面的决策。维德布什证券公司（Wedbush）科技产业分析师Joel Kulina认为：不论是过去或现在，英特尔需要的都是有着科技背景，对执行事务很有一套的人。Bob Swan出任CEO后，未来英特尔是否还会投入重资升级遍布全球的半导体制造工厂？我们不得而知。
