夏威夷高通技术峰会今天已经是第二天，高通也正式发布了高通骁龙865和高通骁龙765/765G的规格详情。总的来说，高通骁龙865在各个方面都足以支撑明年的顶级旗舰，而骁龙765系列作为中端芯片，提升也是可观的。
高通骁龙865几乎是全方位都有提升，CPU方面采用Kryo 585架构（大核Cortex A77，小核 Cortex A55），最高可达2.84GHz，跟855持平，根据公版A77架构的情况来看，预计单核性能提升20%。随后曝光的GeekBench 4跑分也差不多是这样的表现，单核心4303、多核心13344。
GPU采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25％，综合性能提升20%没问题。值得注意的是，此次骁龙865可以让用户自己下载显示驱动并且更新。高通一直强调的是持续输出性能，配合上未来搭载高通骁龙865芯片手机的散热系统，相信性能的持续能力会非常强。并且还提供了144Hz显示刷新率的支持，以后搭载高通骁龙865芯片的手机，可以基本认定就是一台游戏手机。
网络方面也是升级重点，支持了双模5G。搭配骁龙X55 5G基带，并且只能搭配这个5g基带。也就是说，只要搭载骁龙865，必然是顶级旗舰了。（说不集成5G基带是为了可以阉割给4G用的，可以洗洗睡了。）X55可支持高达7.5 Gbps的峰值速率，支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。同时支持WiFi6和更强的蓝牙连接技术。
AI方面，高通已经来到了第五代。这次算力直接来到了15 TOPS（每秒15万亿次运算），是前代的两倍。主要算力提升来自张量加速器，单此模块的提升，是此前的4倍。
高通865还有着有史以来最强的ISP——Spectra 480，每秒可处理20亿像素，支持8K 30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。 在十亿像素级高速ISP和第五代高通AI Engine的共同支持下，终端可以快速、智能地识别背景、人像和物体，也就是大家熟悉的AI拍照了。
总的来说，高通骁龙865相对于去年的提升是全方位的，无论是基于日常使用的通用计算方面，还是最近火热的AI和拍照方面，高通都一举堆到了最高规格。当然，也还是有些遗憾，骁龙865并没有集成基带，而是外挂X55 5G基带，并且采用的是台积电的7nm+工艺，没有用上目前最好的7nm EUV。虽然这两点并不妨碍高通成为目前最强移动平台，但就是会让人觉得没有那么极致。或许2020年下半年的半代升级，865 Plus将会弥补这两个遗憾。
再说说高通765/765G，它们都是基于三星7nm EUV工艺制程打造，比8nm工艺制程功耗降低35%，三簇式架构Kryo 475，不过频率并不高最高2.3GHz。GPU架构也与最新的骁龙865同代，相比前代有明显提升。集成基带是高通第二代5G基带骁龙X52，5G下峰值下载、上传速率最高分别可达3.7Gbps。
骁龙765G则CPU频率提升0.1Hz，GPU提升10%性能，AI性能也略微提升。
预计搭载高通765移动平台的手机很快会发布，Reami K30已经官宣，而小米10则拿到了高通骁龙865的首发，预计也很快会发布了。
你期待么？
