从CES 2019英特尔正式公布Foveros 3D立体封装技术到现在，已经过去了一年多时间。最近，首款代号Lakefield的Foveros 3D立体封装酷睿处理器终于正式现身。泰国PC发烧友TUM_APISAK在UserBenchmark设备ID字符串“ SAMSUNG_NP_767XCL”的三星设备中发现了名为英特尔酷睿i5-L16G7的5核5线程处理器。
首先我们可以看到，这颗处理器的命名规则与以往的酷睿处理器有很大的不同，虽然仍拥有酷睿的命名和i5这样的系列划分，但是在后续的序号上，已经加入了字母标示。其中L应该代表的是Lakefield，后缀的G7应该是与10nm制程十代酷睿处理器的后缀一个意思，都代表拥有Gen11架构的整合GPU核心。这是基于10nm工艺、支持DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL和Metal API，拥有64个EU的最新一代英特尔GPU，相比上代性能提高了40%。
根据之前披露的资料，Lakefield处理器集成的5个CPU核心，应该包括一个高性能的Sunny Cove核心和4个低功耗的Tremont核心。根据数据库检测到的信息，低功耗核心的基本频率为1.4GHz，加速频率为1.75GHz；至于高性能核心的频率，根据之前泄露的数据，应该可以达到3.1GHz，如果按照同核心Ice Lake的数据，达到3.5GHz以上也有可能。
两种核心可以根据系统负载的不同而进行智能调度，也和目前ARM架构处理器的big.LITTLE设计。其实坦白讲，到Foveros 3D立体封装阶段，这个酷睿处理器已经算是标准的SoC了，和智能手机上的处理器没什么区别。
Foveros 3D立体封装技术可以带来很多好处，比如显著缩小SoC的面积，降低数据传输延迟。采用Lakefield处理器的主板，可以将尺寸缩小到125mm×30mm。
这意味着，OEM厂商可以发挥创造力，打造出形态各异的下一代PC了。
