2020年2月18日，高通宣布推出第三代5G调制解调器及射频解决方案骁龙X60。骁龙X60将基于5nm工艺制造，支持毫米波和Sub-6GHz两种网络制式，以及NSA和SA两种组网方式。此外，骁龙X60在5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享（DSS）的基础上，还加入了对Sub-6GHz 5G FDD-TDD载波聚合的支持。
骁龙X60还搭配了全新的高通QTM535毫米波天线模组，作为高通第三代5G毫米波模组，QTM535设计更紧凑、性能也更出色。显然，相比目前的X55基带及天线方案，新的X60基带及天线模组将会拥有更全面的网络支持和更低的功耗，可以用来打造更纤薄的5G智能手机。
通过更全面的载波聚合，骁龙X60基带方案可以实现最高7.5Gbps的下载速度和最高3Gbps的上传速度，将独立组网模式下Sub-6GHz网络峰值速率提高了一倍。同时，骁龙X60也支持VoNR 5G高清语音通话，也将为5G独立组网和网络合并提供动力。
随着高通继续发布独立的骁龙X60基带方案，下一代高通旗舰SoC整合5G基带的可能性进一步降低。看来高通很可能会延续旗舰SoC外挂全模基带、中低端SoC整合阉割版基带的产品模式。这种产品策略一方面是因为旗舰芯片全整合的难度较大、经济性不佳，另一方面也可能是为了给5G时代更丰富的产品模式提供支持，比如云游戏设备、移动式VR/AR设备、下一代PC、自动驾驶汽车等。
好了，上面的信息大家了解一下就行了。骁龙X60和QTM535在今年第一季度才会出样，最终的产品明年初才会销售，到时候搭配的处理器估计应该就是骁龙875了。
