英特尔宣布，已成功将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其Barefoot Networks部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。
“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步。我们和业界一致认为，一体封装光学器件对于25Tbps及更高速率的交换机具备功率和密度优势，最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。现在的展示也表明，这一技术现已准备好为客户提供支持。”
——HONG HOU，英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理
如今的数据中心交换机依赖于安装在交换机面板上的可插拔光学器件，这些光学器件使用电气走线连接到交换机串行器/反串行器 (SerDes) 端口。但随着数据中心交换机带宽的不断增加，将SerDes连接到可插拔光学器件将变得越来越复杂，并需要消耗更多功率。使用一体封装的光学器件，可将光学端口置于在同一封装内的交换机附近，从而可降低功耗并继续保持交换机带宽的扩展能力。
该款一体封装交换机针对超大规模数据中心进行了优化，这一类型的数据中心往往对经济高效的互连和带宽有着无限的需求。英特尔目前正在向客户展示这项技术，本次展示集合了Barefoot Networks可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。本次展示中的集成交换机封装采用P4可编程Barefoot Tofino 2交换机 ASIC，并与英特尔硅光产品事业部的1.6Tbps硅光引擎一体封装。
Barefoot Tofino 2是一款P4可编程以太网交换机，具备高达12.8Tbps的吞吐量，并基于公司的独立交换机架构协议 (PISA)。PISA使用开源的P4编程语言针对数据平面进行编程。基于P4数据平面，Tofino交换机的转发能力，可通过软件来适配网络中新的需求，或针对P4支持的新协议进行调整。Tofino 2的性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。在一体封装的光学器件方面，Barefoot Tofino 2交换机的成品采用多裸片封装，能够更轻松地进行光学引擎一体封装，也能够更加简便地为SerDes进行升级，使其具备更低功耗或更高吞吐量。
Barefoot事业部副总裁兼总经理Ed Doe表示：“云规模数据中心对于带宽的需求没有极限，因此交换机芯片需要不断扩展。与此同时，对功率和经济高效的互连的需求也变得至关重要。我们使用领先的多裸片技术设计了Tofino 2交换机系列，该技术可实现灵活接口，让我们能够更轻松地利用硅光产品进行集成，并创建可扩展的一体封装解决方案。这使得我们有能力提供行业领先的解决方案，从而向数据中心基础设施和架构的未来大步迈进。”
硅光互连平台采用1.6Tbps光子引擎，在英特尔硅光平台上设计和制造，可提供4个400GBase-DR4接口。这些引擎为模块化收发器阵列，其围绕着集成的片内激光器、高速调制器和检测器的硅光芯片构建，代表着硅光平台的发展方向。该平台目前已交付超过300万台100G可插拔光模块，并为200G和400G可插拔光模块提供支持，这些模块将在今年实现产量提升。集成的交换机封装采用了一体封装的光学端口以及铜端口组合，支持前面板固定架（光学模块或铜缆均可使用），凸显出英特尔所开发的一体封装交换机平台的模块化功能和灵活性。
