据外媒报道，目前中国内地最大的芯片代工企业中芯国际（SMIC）已经计划在今年第四季度开始7nm芯片的生产。
中芯国际联合首席执行官梁梦松博士曾表示：7nm作为14nm工艺的继承者，性能提高了20%，功耗降低了57%。7nm工艺可以减少63%的逻辑电路面积和55%的SoC芯片面积，其晶体管密度是14nm工艺的两倍以上。梁梦松博士先后任职台积电和三星电子，在半导体制造领域可谓是经验丰富。
中芯国际在2019年才开始了14nm工艺的量产，这是其首次涉足FinFET工艺，当时被认为落后国际一流水平两代。如果中芯国际如预测在今年第四季度实现7nm工艺的量产（哪怕是小规模的），那么也就意味着其正式追上了国际一流水平。虽然此时距离台积电量产7nm已经过去了两年时间，但是二者之间的差距正在逐渐缩小。而随着中芯国际工艺的提升，华为海思半导体已经将部分芯片代工业务交给了中芯国际。
当然，中芯国际在追赶的过程中依然面临着很多问题。首先就是国际先进制造设备的限制，之前中芯国际花费1.5亿美元订购的荷兰ASML光刻机，就因为美国向荷兰施加压力而迟迟无法拿到出口许可。而在前几天运抵中国的光刻机，其实并非最先进的EUV光刻机，而只是已经成熟的DUV设备。中芯国际7nm工艺量产所采用的设备，目前还不确定其来源。
第二就是更加剧烈的国际半导体制造行业竞争。在去年，三星电子宣布计划在2030年之前投资1160亿美元用于半导体业务。而台积电则计划在2020年投资160亿美元用于新工艺的研发，目前已经规划到了2nm，同时5nm EUV工艺也将在今年上半年量产。
竞争对手加速投资升级工艺，也给中芯国际带来了巨大的压力。为了升级先进的制造能力，中芯国际今年的资本支出预计将达到31亿美元，而其年收入也仅为30亿美元左右。作为一名追赶者，中芯国际显然还有很长的路要走。不过有了京东方的成功榜样，我相信以中芯国际为代表的内地半导体制造能力将会持续进步。等到中芯国际能站到国际一流水平的时候，也许像美国限制华为这样的事情就不会发生了。
