据海外网友爆料，英特尔在第十二代酷睿处理器，也就是代号Alder Lake-S的桌面处理器上，将会采用类似ARM模式的big.LITTLE大小核架构。爆料称，该处理器将会采用10nm制程工艺，拥有最多16颗核心，采用8+8的组合方式。同时，该处理器将会支持PCIe 4.0规范，采用LGA 1700接口，上市时间大概率会是2022年。
另外，网友猜测这16个核心不是一致的，而是包括8个大核心和8个小核心。大核心当然会采用目前英特尔酷睿处理器核心的升级版Golden Cove，而小核心不出意外的话将会是目前Atom低功耗处理器核心的升级Gracemont，英特尔在这两个产品线上都有深厚的积累。不过，这种选择其实会带来一定的调度性问题，需要操作系统和软件的优化，如果不解决好的话，会影响全核性能的发挥。
至于整合的方式也很成熟，应该就是英特尔已经推出了两年的Foveros 3D封装技术，目前已经被用于低功耗移动平台Lakefield上。该技术可以理解为晶圆级封装的进阶版，与台积电CoWoS封装技术类似，可以直接在晶圆上封装不同制程、不同功能的Die。
不过Foveros 3D封装技术其实更侧重于纵向堆叠，最大的优势在于缩小芯片面积，从而降低对空间的占用。这对于开发体型更小巧灵活的移动设备比较有价值，用于高性能台式机上似乎并不合适。反而是不同芯片组合封装的方式，在我看来更有价值一些。从某种意义上，这有点儿像是AMD的Chiplets的进阶版。如果发展到后期，英特尔将大核心、小核心、I/O和GPU分别独立成为小芯片封装在一个晶圆上，也是完全有可能的。毕竟，目前英特尔的封装技术已经比较成熟，同时也推出了自己独立的GPU芯片，在技术方面没有任何问题。
而从经济方面考虑，多个Die组合多芯片封装可以利用到相对落后的14nm、22nm产能，解决10nm工艺产能不足的问题。同时，每个Die的规模缩小，也有利于提高产品良率，降低多核心处理器的成本。之前AMD曾公开过相关数据，当芯片规模达到16核心时，小芯片封装将降低超过50%的成本，这意味着更便宜的处理器价格。
