今年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。这一最强扶持新政的出台，表明集成电路产业已经上升到国家核心战略层面，国家对于发展集成电路产业的重视程度和决心，已经达到了一个新的高度。
中国半导体市场正在迎来黄金时代！谁将引领这一轮发展周期呢？AI芯片无疑是最受关注的领域之一。无芯片不AI已经成为行业共识。AI芯片有望成为中国半导体实现“换道超车”的关键赛道。
技术层面，AI硬件加速技术走向成熟，而新的创新风向也已初现端倪，软件和编译器层面的技术也在加速优化；产业层面，在经历百家争鸣、群雄并起等不同阶段后，AI芯片已经进入生态对抗，NVIDIA受到更多挑战，独角兽开始迈向上市，初创企业加速产品落地。
视角聚焦到云边端三种类型的AI芯片市场。数据中心新基建风乍起，为云端AI芯片带来全新机遇。与之相比，AI从云向边缘端迁移的趋势明显，端侧AI芯片在今年加速大规模落地，而边缘成为AI芯片的新战场。根据ABI Research的数据显示，预计到2025年，边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元，云AI芯片市场的收入将达到119亿美元，边缘AI芯片市场将超过云AI芯片市场。
然而，不论是技术产品创新，还是构建领先生态，对于国产AI芯片而言，只有自主可控，才能形成可持续的核心竞争力，才能在中国市场的竞争中，乃至全球市场的竞争中，赢得立足之地，摆脱“卡脖子”局面。
在这一背景下，在中国光学工程学会举办的2020第十二届光电子产业博览会同期，北京智一科技有限公司旗下智能产业第一媒体智东西发起主办GTIC 2020 AI芯片创新峰会。峰会将于12月1日在北京国家会议中心正式举行，以“拥抱芯世界 开创新未来”为主题，预计将邀请到超过20位来自国内外半导体巨头、国产AI芯片企业的创业者、决策者和技术大牛，以及顶级VC的合伙人，与学术界领袖一道，共同探讨AI芯片的创新与未来。
2020年光电子产业博览会将于2020年11月30日-12月2日在北京国家会议中心举办。本届博览会将继续秉承高规格、高水准，全面呈现红外微光技术与应用、激光与智能制造、光通信&光传感及物联网、光学&精密光学制造、测控技术与仪器、创新科技及实验成果、微纳制造展区、天地一体化信息网络生态博览会、2020北京国际半导体与5G应用展览会九大主题展。光电子产业博览会自2009年成功举办以来，已历经11届，依托中国光学工程学会强大行业资源集群效应，吸引了来自国内外的行业翘楚展示其最新成果及创新应用案例。
GTIC 2020 AI芯片创新峰会将持续一天，设置了5大版块。目前，5位嘉宾已经先行确认参加此次峰会，分别是黑芝麻创始人兼CEO单记章、燧原科技创始人兼COO张亚林、寒武纪公司副总裁刘道福、比特大陆AI业务线CEO王俊和亿智电子联合创始人兼COO吴浪。其他确认参会的嘉宾，我们也将尽快公布。
峰会的现场观众报名通道也已经全面开启。同时，峰会也将在腾讯新闻、今日头条等10家媒体平台及视频平台开通视频直播，敬请关注。本次峰会的即将举行，也意味着GTIC自2016年启动以来，时隔4年再次回到北京，同时也是首次将AI芯片峰会在北京举办。
五大版块介绍
围绕“拥抱芯世界 开创新未来”这一主题，本次峰会设计了五大版块。上午三大版块将依次进行，下午将进行另外两个版块。
上午将进行的三大版块是“AI芯片引领中国半导体黄金时代”、“AI芯片创新与自主可控之路”、“与创新长跑：资本盛宴下的冷思考”，分别探讨AI芯片的未来发展、自主创新、投资热潮。
下午的两个版块分别为“云端AI芯片站上新基建风口”、“边缘端AI芯片加速规模化落地”，将各自聚焦云端AI芯片的新机遇，以及边缘端AI芯片的落地探索。
首批嘉宾阵容
峰会预计将有超过20位来自学术界、国内外半导体巨头、知名国产AI芯片企业的专家学者、创业者/决策者、技术大牛以及顶级VC的合伙人，将登台带来主题演讲与圆桌对话。今天将为大家首先揭晓五位重磅嘉宾。
黑芝麻创始人兼CEO单记章毕业于清华大学无线电系，曾在全球顶尖的 CMOS 图像传感器公司担任研发部门副总裁，专注图像处理和视觉感知研究长达20年。作为100 多项相关专利的拥有者，其主导研发 的产品被广泛应用于汽车、手机和安防等多个领域。
单记章先生2016年创建了黑芝麻智能科技有限公司，并任董事长兼CEO。黑芝麻致力于打造智能网联汽车的计算平台，提供车规级 SOC、传感器融合和视觉感知算法，吸引了图像处理、机器视觉、自动驾驶及车规级芯片设计等领域的众多专家加入，团队迅速成长；2019 年8月成功推出中国首款车规级 ADAS 芯片，并与全球多家著名企业结成战略合作伙伴关系。
张亚林先生（Arthur Zhang）是燧原科技创始人兼COO，2018年3月成立燧原科技，主要负责公司的产品规划、研发和生产运营。
张亚林先生2008年加入AMD，历任资深芯片经理、技术总监；曾经作为全球芯片研发主要负责人之一，在AMD上海研发中心成功领导开发并量产了多颗个世界级芯片，拥有丰富的工程和产品化实战经验；其中包括领导全球团队为微软（Microsoft）定制开发了XBOX-ONE系列主芯片；领导开发了全球目前最大的融合芯片APU，并一次量产成功，该款芯片成功用于小霸王最新发布的Z+游戏电脑。他还曾参与创立、发展和管理了AMD上海研发中心融合芯片部门、AMD北京研发中心以及AMD中国多媒体IP部门。
张亚林先生2000至2007年服务于上海奇码数字信息有限公司，担任设计部主管，领导团队开发了ZJ1.0/ZJ2.0/ZJ2.A系列机顶盒芯片，主要负责内部架构和嵌入式处理器设计。张亚林先生拥有复旦大学电子工程学士学位，并取得七项个人技术专利。
刘道福博士2010年于中国科学技术大学计算机学院获学士学位，2015年于中国科学院计算技术研究所获博士学位；历任中国科学院计算技术研究所助理研究员、高级工程师和硕士生导师；2016年3月加入寒武纪并任副总裁。
刘道福博士从事人工智能和体系结构交叉领域的研究多年，在人工智能处理器领域有很深的造诣；提出了全球首个通用机器学习处理器架构。具有10年芯片研发经验，并成功负责多款芯片的流片。
比特大陆AI业务线CEO王俊是ACM大学生程序设计竞赛亚洲区金牌得主，毕业于清华大学计算机理论科学实验班（清华“姚班”），师从图灵奖得主姚期智院士。
王俊先生于2016年加入比特大陆，是比特大陆AI算丰业务的开创者之一。在此之前，他曾任职网易，谷歌和百度人工智能相关核心部门，有十余年人工智能从业经验。
亿智电子联合创始人兼COO吴浪拥有20余年SoC算法设计与管理经验，一直专注于音视频算法技术领域，获得多篇多媒体编解码技术领域的专利授权；2003-2004年带领团队通过微软WMA解码，及微软DRM的认证，研究如何在DSP中的MP3/WMA等音频算法降低数据带宽，减少运算量，并在同类产品中占据领先地位；2016年带领亿智电子团队进军AI SoC 领域，专注在视像安防、汽车电子、智能硬件领域的AI赋能。
2019年，亿智电子相继获得英特尔资本和中建投战略投资，并实现AI系统级芯片量产；2020年入选全球EE Times Silicon 100榜单。
往届GTIC峰会回顾
GTIC是智一科技旗下线下会议平台，致力于推动前沿科技领域的专业交流和对接。自2016年起，GTIC深度聚焦于VR/AR、人工智能、AI芯片、智能汽车等前沿科技领域，为产业从业者和开发者带来了六届高规格的产业峰会。
其中，GTIC 2018全球AI芯片创新峰会与GTIC 2019全球AI芯片创新峰会分别于2018年3月、2019年3月在上海举行，前者是国内首场专注于AI芯片的行业峰会。两场AI芯片峰会共计邀请到52位演讲嘉宾与圆桌论坛嘉宾参与，到场观众累计超过4000+，线上视频直播累计接近200万人次观看。
此外，GTIC 2018全球智能汽车供应链创新峰会与GTIC 2019全球智能汽车供应链创新峰会则分别于2018年9月、2019年4月在重庆、上海举办。基于对VR/AR、以及人工智能的关注，在2016年和2017年分别举行了中国（北京）VR/AR产业峰会和全球智慧科技创新峰会。
报名全面开启
目前GTIC 2020 AI芯片创新峰会的观众报名通道已经全面开启。现场名额有限，欢迎对本次峰会感兴趣的朋友、半导体从业者和开发者、以及参与过往届GTIC的老朋友们参与，也欢迎来自智一科技旗下智东西、芯东西、车东西、智东西公开课等平台的用户参与。
基于防疫要求，今年对于对于观众的参会报名，要求较往年要严格许多，还望大家理解和支持。
针对提交报名的用户，我们将在下周开启审核，并陆续进行电话确认是否参会。
感兴趣的朋友可要抓紧报名啦~报名链接：http://hdxu.cn/CMMck
