2021年4月7日，2021英特尔至强新品发布会在北京首钢园盛大举行。会上，英特尔宣布推出全新的数据中心平台，该平台以英特尔首款采用10nm制程工艺设计生产的第三代英特尔至强可扩展处理器（代号“Ice Lake”）为基础。这一产品搭配英特尔傲腾持久内存200系列、英特尔傲腾固态盘P5800X和英特尔D5-P5316 NAND固态盘，以及英特尔以太网800系列适配器和全新的英特尔Agilex FPGA，将在数据中心、云、5G和智能边缘等领域为行业客户提供强大性能与工作负载优化，进一步加快其对人工智能、数据分析、高性能计算等多种复杂工作负载的开发和部署，充分赋能行业数字化转型，为数字经济腾飞提供强劲动力。
利用英特尔10纳米制程工艺，每颗第三代英特尔至强可扩展处理器芯片可提供最多40个核心，性能相比已部署五年的系统提高2.65倍。该平台每插槽最多可支持6TB系统内存，高达8个DDR4-3200内存通道和64个第四代PCIe通道。全新第三代英特尔至强可扩展处理器为本地和分布式多云环境中运行的现代工作负载进行了优化。此外，为了加速处理第三代至强可扩展平台上的工作负载，软件开发人员可以使用oneAPI开放式跨架构编程来优化其应用程序，从而避免了专有模型的技术和经济负担。英特尔oneAPI工具包通过高级编译器、库以及分析和调试工具帮助实现处理器的卓越性能、人工智能和加密功能。
分布式智能时代计算无处不在，这不仅需要强大、灵活、可靠的算力来应对复杂多样的工作负载，更对人工智能、数据分析与数据安全等能力提出了极高要求。此次推出的第三代英特尔至强可扩展处理器不仅带来了全方位的性能提升，其与英特尔傲腾内存存储解决方案、英特尔以太网连接解决方案等共同组成的以数据为中心的产品组合还将帮助客户充分挖掘数据价值，释放商业洞察。同时，该处理器还是业内唯一内置人工智能加速，并提供广泛软件优化和整体解决方案的数据中心CPU。与前一代产品相比，全新第三代英特尔至强可扩展处理器在主流数据中心工作负载上性能平均提升46% ，全新的硬件和软件优化可以提供高达74%的人工智能加速。该产品在20种主流人工智能工作负载上可表现出最高1.5倍于AMD EPYC 7763的性能优势，以及最高1.3倍于英伟达A100 GPU的性能优势。该款产品同时增加了数项全新的增强型平台功能，包括内置安全功能的英特尔软件防护扩展、英特尔密码操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特尔深度学习加速技术（DL Boost）。这些新功能与英特尔精选解决方案和英特尔市场就绪解决方案在内的广泛产品组合相结合，能够帮助客户加速云、人工智能、企业端、高性能计算、网络、安全和边缘应用上的部署。
“纵观我们的历史，第三代英特尔至强可扩展平台在灵活性与性能方面都十分优秀。该产品旨在处理从云到网络，再到边缘的各种工作负载。”英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）表示，“英特尔在架构、设计和制造方面拥有得天独厚的优势，能够提供客户所需的智能芯片和解决方案。”
发布会上，英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐与英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立发表了主题演讲。来自阿里云、中国移动、百度、平安科技与腾讯云的用户代表分享了他们推动IT架构转型、部署云-边-端计算解决方案、提供创新云计算服务的优秀实践。多位产业与应用专家及社会知名人士也应邀出席大会，分享了各自领域拥抱数字经济时代前沿技术、进行应用突破创新的生动案例。此外，大会亦组织了包括人工智能、云计算、大数据、5G云网融合、智能边缘、高性能计算在内的多场专题论坛，对于相关技术的前景与行业趋势进行了深入探讨。
王锐在演讲中表示：“数字化已经成为了推动新旧世界转换的源动力，这也给整个技术产业界带来了前所未有的巨大机遇。随着万物云化，人工智能与高性能计算加速渗透，5G迅速普及，智能边缘触发广泛的商业影响力，一个崭新的世界正以磅礴之势向我们走来。因此，作为唯一一家拥有软件、芯片、平台、封装和大规模制造技术，具有深度和广度的公司，英特尔将一如既往地专注于产品创新，续写摩尔定律的传奇，着力打造产业链生态，致力于成为客户信赖的合作伙伴。”
全新第三代英特尔至强可扩展处理器的产量正在快速增长，据英特尔2021年第一季度业绩显示，该产品出货量超过20万颗，并已在诸多行业的所有细分市场中被广泛采用。其中，全球范围内大型的云服务提供商即将部署服务；在50个独立OxM合作伙伴中有超过250个设计获胜；超过15个主要电信设备制造商和通信服务提供商已为POC和网络部署做好了准备；以及超过20个HPC实验室和HPC即服务环境正在利用全新至强可扩展处理器。
